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熱壓治具

本裝置適用于用氣囊熱壓的方式固化貼合完成后的LCD基板空盒環(huán)氧框,控制盒厚。

特點:
1.上部采用等高塊作為受力支撐加密封襯板加氣囊皮的方式,襯板與支撐塊分離,該設計可消除加壓加熱時應力變形對盒厚控制的影響
2.下部采用兩層等高塊的受力支撐方式,上下兩層分開獨立,高精度的加工及安裝設計可消除加壓加熱時應力變形對臺面平面度影響

 
 
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